钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铜的熔点1080℃),密度大(钨密度为19.3g/cm3,铜的密度为8.89 g/cm3) ;铜导电导热性能优越,钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。 钨铜合金在火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥,主要要求是要求耐高温(3000K~5000)、耐高温气流冲刷能力,主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃),降低钨铜表面温度,保证在高温条件下使用。 钨铜合金在高压开关、高压真空负荷开关、避雷器中广泛应用,高压真空开关体积小,易于维护,使用范围广,能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外,还要求气孔率,微观组织性能,故要采取特殊工艺,需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺1、高性能材料 钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能 2、真空触头材料 触头材料有非常好的机械加工性能和抗热震性,由于接触和开断时打弧,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。 优点:高的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能。机加工性能好。3、电火花加工用电极 在用电火花加工硬质合金产品时,由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快, 产品性能:高的电腐蚀速度,低的损耗率,电极形状,优良的加工性能,被加工件WC表面质量好。 4、电子封装材料 W-Cu电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电极等;高性能的引线框架;和民用的热控装置的热控板和散热器等。 优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能;
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